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数控深孔钻加工-深孔钻削技术的优缺点

日期: 2019-10-13 14:45 浏览次数 :

数控深孔钻加工的深孔钻削技术适用于各种金属和非金属材料;对组分材料的晶粒结构/纹理无动于衷;对组件表面光洁度无差异;标称精度:10MPa-铝,30MPa-钢,15MPa-钛。
 
与产生的压力信息量有关的快速过程;提取的材料圆柱提供无应力样品,用于进一步的材料测试和验证。
 
DHD技术的缺点:半侵入式-可能需要重新填充合成孔或提供模型;不适用于厚度小于6mm的部件。